外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8055-1 | WLCSP6 | WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2) | 2024-09-27 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-03-12 |
| SOT8055-1 | WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2) | Package information | 2024-11-25 |
| SOT8055-1_336 | WLCSP6; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-09-21 |
采用此封裝的產(chǎn)品
Analog & Logic ICs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| NEX30606UA | 1.8 V to 5.0 V, 600 mA, 220 nA ultra-low quiescent current, step-down converter |