外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱(chēng) | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8075-1 | DFN5060-5 | plastic thermal enhanced small outline package; no leads; 5 terminals; body: 5 × 6 × 0.9 mm | MO-229 compatible (JEDEC) | 2023-03-03 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8075-1 | plastic thermal enhanced small outline package; no leads; 5 terminals; body: 5 × 6 × 0.9 mm | Package information | 2023-03-21 |
| SOT8075-1_332 | DFN5060-5; Reel dry pack for SMD, 13"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2023-04-18 |
采用此封裝的產(chǎn)品
GaN FETs
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪問(wèn) |
|---|---|---|
| GAN140-650FBE | 650 V, 140 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a DFN 5?mm?x?6?mm package | |
| GAN190-650FBE | 650 V, 190 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a DFN 5?mm?x?6?mm package | |
| GANE350-650FBA | 650 V, 350 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a DFN 5 mm x 6 mm package |