NEX30606
封裝
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NEX30606UA | NEX30606UAZ (935691822336) |
Active | A |
WLCSP6 (SOT8055-1) |
SOT8055-1 | SOT8055-1_336 |
環(huán)境信息
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| NEX30606UA | NEX30606UAZ | NEX30606UA |
|
|
文檔 (3)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| NEX30606 | 1.8 V to 5.0 V, 600 mA, 220 nA ultra-low quiescent current, step-down converter | Data sheet | 2024-11-20 |
| lealfet_NEX3060x_220_a_ultralow_buck_converter | lealfet_NEX3060x_220_a_ultralow_buck_converter | Leaflet | 2025-01-13 |
| SOT8055-1 | WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2) | Package information | 2024-11-25 |
支持
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模型
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