新聞稿
Nexperia宣布推出尺寸縮小80%的汽車(chē)功率MOSFET封裝
LFPAK33熱增強(qiáng)型無(wú)損封裝可以為下一代汽車(chē)子系統(tǒng)提供可靠性和效率
閱讀更多Nexperia將成為分立器件、邏輯器件和MOSFET行業(yè)的全新力量
原恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部結(jié)合了經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)品和卓越運(yùn)營(yíng)與客戶關(guān)注及目標(biāo)
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